低型平口烧杯

规格参数

产品描述

低型平口烧杯是平口烧杯系列的低型版本，采用平口设计，无导流槽， 杯口平整光滑。这一设计使其可配合密封盖使用，实现样品的密封保存， 有效防止挥发和污染。同时，平口设计也使其更适合自动化设备的配套使用。

三大系列 · 灵活选择

瑞琦科技提供 低型烧杯（导流口）、高型烧杯（导流口） 以及 平口烧杯 三大系列：

一、低型烧杯（导流口）

• 低矮外形，重心稳定，适合日常加热和搅拌操作。
• 导流口设计，倾倒液体顺畅精准，避免沿外壁流下。
• 适用于常规溶液配制、加热反应和液体转移。

二、高型烧杯（导流口）

• 高深外形，有效防止加热和反应时液体溅出。
• 导流口设计，倾倒液体顺畅精准。
• 适用于需要长时间加热、易溅出的样品操作。

三、平口烧杯（适配密封盖）

• 平口设计，杯口平整光滑，可配合密封盖使用。
• 无导流槽，适合需要密封保存或防止污染的实验场景。
• 特别适用于制药、生物和自动化实验配套。

设计特点

• 平口设计： 杯口无导流槽，平整光滑，可配合密封盖使用， 实现样品的密封保存，防止挥发和污染。
• 低矮外形： 高度与直径比较低，重心稳定，适合加热和搅拌操作， 不易倾倒。
• 清晰刻度： 杯身印有白色或蓝色刻度线，便于快速读取液体体积， 满足日常实验需求。
• 均匀壁厚： 壁厚均匀分布，加热时热应力小，不易炸裂。

材质优势

采用高硼硅玻璃 3.3 材质，符合 ISO 3585 标准。极低的热膨胀系数（3.3×10⁻⁶/K） 确保在温度剧烈变化时不易破裂，可承受高达 280°C 的温差冲击， 适用于加热、冷却等多种实验操作。

品质保证

每一件产品均经过严格的尺寸检测、应力检测和外观检验， 确保符合实验室高标准要求，为您的实验提供可靠保障。

应用场景

典型组合应用

具体实验场景